IBM和三菱电气即将开发的新硅锗芯片集包括第三代手机接收器和发射器的配件，它们将最高效率地利用高频信号，同时通过高水平集成降低芯片的电力消耗和整体系统成本。三菱电气的蜂窝式电路和系统技术与IBM的硅锗技术相结合，使得三菱电气有能力将多个芯片整合到一个复杂的、集成的配件中，从而减少第三代手机所需要的芯片数量。利用高频信号则是第三代手机需要具备的性能。